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新PHY桥接芯片多方面改进可望延续AGP

2019/04/11 来源:河西信息港

导读

德州仪器(TI)日前宣布了其第三代PCI-Express物理层(PHY)芯片计划。TI的第三代PHY芯片设计的时候着重考虑灵活性和小型化房车

德州仪器(TI)日前宣布了其第三代PCI-Express物理层(PHY)芯片计划。TI的第三代PHY芯片设计的时候着重考虑灵活性和小型化房车订制
,可以连接PCI-Express ASICs以及低成本的FPGA封装的扩展板卡、通信及测试设备、应用在服务器以及嵌入式系统内。

TI设计的这款PHY符合PCI-Express1.1的标准,这点在与其他PCI-E设备协同工作而言是极为重要的。新款产品是在成熟产品的基础上改进而来的,而且这些成熟产品已经大量应用在TI的PCI-Express 1394a和PCI-Express桥接技术中太原康泉热水器售后维修

TI的新PHY芯片同时提供了8bit和16bit的接口界面,这给了板卡制造商充分的空间,TI制造的新PHY的接口基于Intel的PCI Express架构1.0版本,在此基础上TI做出了一些改进,不仅降低了功耗,还可以提供更简单的接口整合方式水性木器漆

芯片的样品将在2005年下半年推出,定价不会很高,因为TI希望此芯片可以打造低成本的PCI-Express ASIC和FPGA解决方案。

原来非原生AGP显卡的缺点,就是PCIE转AGP的PHY桥接芯片过热,甚至限制了超频表现。这些问题有望随着新一代PHY芯片的诞生得到解决。

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